国际电子商情13日讯，据市调机构最新陈诉显示，2024年Q3全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，延续了本年Q2以来的上升趋向……

国际半导体财产协会(SEMI)旗下硅产物制造商构造(Silicon Manufacturers Group，SMG)于最新一季晶圆财产阐发陈诉中指出，2024年第三季度全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，较去年同期的30.10亿平方英寸增加6.8%。VLresmc

数据显示，Q3硅晶圆出货量延续Q2最先的上升趋向，创下2023年Q3以来新高水准。VLresmc

硅晶圆是年夜大都半导体的基本构建质料，而半导体是所有电子装备的主要构成部门。这类高度工程化的薄盘直径可达300妹妹，可用作制造年夜大都半导体器件或者芯片的基板质料。VLresmc

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*本新闻稿所引述之所有数据包罗原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以和出货予终端利用者之非抛光硅晶圆。VLresmc

SEMI SMG 主席、举世晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟暗示：“整个供给链的库存程度都有所降落，但整体上仍旧处在高位。用在人工智能的进步前辈晶圆需求连续强劲。然而，汽车及工业用途的硅晶圆需求继承低迷，而用在手机及其他消费产物的硅片需求则呈现了一些改善。是以，2025 年可能会继承出现上升趋向，但估计总出货量还没有恢复到 2022 年的峰值程度。”VLresmc

全世界第三泰半导体硅片制造商举世晶圆Q3营收季增3.6%，预期Q4营收应可维持逐季增加趋向，2025年营收有望优在本年水准。VLresmc

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