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4月10日，意法半导体宣布了一系列旨于重塑制造结构及调解全世界成本基础的全公司规划，涵盖了于进步前辈制造技能范畴的投入、全世界出产基地的优化整合等多方面内容。 4月10日，意法半导体宣布了一系列旨于重塑制造结构及调解全世界成本基础的全公司规划，涵盖了于进步前辈制造技能范畴的投入、全世界出产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化，除了了意法半导体外，安森美作为行业内的主要介入者，也面对诸多挑战，2024年第四序度的营收数据已经凸显其面对的困境，该公司随即睁开了一系列办法厘革。XrPesmc 据悉，最近几年来，日趋激烈的市场竞争已经成为全世界碳化硅厂商面对的一浩劫题。于SiC质料端范畴，中国厂商依附海内完备的财产链上风，年夜幅降低了SiC产物的成本，于中低端市场迅速抢占份额。例如，天科合达、山东天岳等海内厂商于6英寸SiC衬底范畴已经经具有了优异的量产程度，而且正于踊跃开发8英寸SiC技能。外延范畴，瀚每天成与天域半导体历经10余年堆集，终随新能源海潮迎来营业高速增加期，最近几年来全世界市场份额患上以迅速上升。XrPesmc 而于电动汽车用SiC功率模块市场，市场供给链端动静显示，中国部门厂商的产物价格较国际碳化硅年夜厂同类产物低20%-30%，且机能差距不停缩小。XrPesmc 此外，欧洲厂商则依附深挚的技能秘闻，于高端SiC产物范畴正面竞争。例如，意法半导体今朝于全世界SiC MOSFET市场份额已经超50%，而且正于将出产线进级到8英寸晶圆；安森美也于加快推进自身于SiC范畴的技能与产能结构；英飞凌也于踊跃推进8英寸SiC晶圆的认证事情，力图晋升SiC质料的成本竞争力。XrPesmc 意法半导体暗示，规划于202五、2026及2027财年举行年夜范围投资，重点聚焦在300毫米硅、200毫米碳化硅的进步前辈制造基础举措措施及技能研发。XrPesmc 将来三年，意法半导体将对于其全世界制造结构举行重塑与强化，构建互补的生态体系。整体而言，法国工场将缭绕数字技能举行优化，意年夜利工场则专注在模仿及电源技能，新加坡工场将继承聚焦成熟技能。经由过程此项调解，各工场可以或许充实阐扬自身上风，实现资源的高效配置及协同效应的最年夜化。XrPesmc 图片来历：意法半导体XrPesmc 详细来看，意法半导体将对于其于意年夜利阿格拉泰的300毫米晶圆厂举行扩张，方针是成为意法半导体智能电源及混淆旌旗灯号技能旗舰级量产工场，规划到2027年将产能翻一番，到达每一周4000片晶圆。并按照市场环境举行模块化扩建，将产能晋升至每一周14000片晶圆。跟着对于300毫米制造的存眷增长，阿格拉泰的200毫米晶圆厂将从头专注在MEMS微电机体系。XrPesmc 于法国克罗尔（Crolles），意法半导体规划将300妹妹晶圆厂的产能到2027年晋升至14,000片/周，并按照市场环境经由过程模块化扩建将产能进一步晋升至20000片/周。同时，革新克罗尔200妹妹晶圆厂，以撑持电子晶圆分选的多量量出产及进步前辈封装技能，重点存眷光学传感及硅光子学等下一代领先技能。XrPesmc 此外，意法半导体卡塔尼亚将继承作为电力及宽带隙半导体器件的卓着中央，新的碳化硅园区设置装备摆设正于按规划举行，估计将在2025年第四序度最先出产200毫米晶圆，巩固意法半导体于下一代电力技能范畴的领先职位地方。XrPesmc 别的，意法半导体法国Rousset工场将继承专注在200毫米制造，并从其他基地从头分配分外产量，使现有制造能力彻底饱及，从而优化效率。XrPesmc 法国的别的一座图尔工场将继承专注在其200妹妹硅片出产线的部门工艺，其他出产勾当（包括原本的150妹妹制造营业）将转移至意法半导体的其他工场，同时图尔工场还有将开展面板级封装这一新营业，成为Chiplet芯片技能的主要鞭策气力。XrPesmc 其新加坡的宏茂桥工场则作为意法半导体的成熟技能多量量晶圆厂，将继承专注在200毫米硅片制造，并整合全世界传统150毫米硅片产能。XrPesmc 意法半导体位在欧洲的Kirkop（马耳他）多量量测试及封装工场将举行进级，并增长进步前辈的主动化技能，以撑持下一代产物的出产需求。XrPesmc 按照意法半导体宣布的财报数据，2024年整年净营收为132.7亿美元，比2023年降落23.2%；业务利润率为12.6%，2023整年为26.7%；净利润为15.6亿美元，同比降落63.0%。2025年第一季度其营业猜测中位数显示，净营收估计为25.1亿美元，同比降落27.6%，环比降落24.4%；受闲置产能影响，毛利率估计约33.8%，降落约500个基点。XrPesmc 从各营业部分的体现来看，意法半导体2024年第四序度，模仿器件及影像产物发卖滑坡致使相干营业营收降落15.5%，业务利润降幅41.2%；汽车产物及CECP（通讯、计较机和周边装备）切合预期，但工业产物收入降落抵消了小我私家电子产物营收增加带来的空间。此外，定单出货比仍于1如下倘佯，公司连续面对工业范畴复苏延迟、库存调解，以和汽车范畴增加放缓的环境，这些问题于欧洲地域尤为凸起。XrPesmc 值患上留意的是，近期，意法半导体监事会反对了意年夜利人马塞洛·萨拉（MarcelloSala）进入公司董事会的录用，激发了业界的存眷。此外，意年夜利当局公布撤回对于意法半导体CEO Jean-Marc Chery的撑持，理由是其“体现欠安”，并但愿法国方面撑持改换他。XrPesmc 于第三代半导体范畴，安森美作为全世界SiC半导体范畴的主要介入者。2024年，全世界半导体市场的低迷对于安森美打击较着。XrPesmc 据其财报数据集显示，第四序度，该公司营收仅为17.225亿美元，同比下滑14.65%。此中，电源解决方案集团发卖额降落16%，至8.094亿美元；模仿与混淆旌旗灯号集团发卖额降落18%，至6.106亿美元；智能传感集团发卖额降落约2%，至3.025亿美元。XrPesmc 详细到该公司盈利而言，第四序度GAAP净利润为3.799亿美元，同比下滑32.5%；Non-GAAP净利润4.042亿美元，同比下滑25.3%。XrPesmc 进入2025年，安森美对于第一季度事迹预期依旧守旧，估计营收将于13.5亿-14.5亿美元区间，与2024年第一季度比拟，按中值计较营收将降落24.8%。XrPesmc 为旋转场合排场，安森美采纳一系列“开源撙节”办法。一方面，安森美封闭了部门低效出产基地，整合资源至高效工场。如封闭位在东南亚的一家老旧晶圆厂，将产能转移至美国本土和欧洲效率更高的工场，以此降低出产成本与运营繁杂度。XrPesmc 而于制造模式上，安森美正加快向Fab-lite模式转型，以晋升其市场竞争力及盈利能力。所谓Fab-lite模式，于这类模式下，企业保留部门自有的出产能力，自立完成要害出产环节，以包管芯片的质量及靠得住性。同时，将非要害出产环节营业外包给专业的晶圆代工场，使用代工场的进步前辈制程与范围效应来降低成本。XrPesmc 据悉，一方面，安森美增强与台积电等专业晶圆代工场的互助，将部门芯片制造环节外包；另外一方面，安森美连续加年夜对于自身焦点制造环节的投入。尤其是于碳化硅（SiC）范畴，公司正于踊跃推进从6英寸向8英寸晶圆的改变。2025年，安森良图划实现8英寸SiC晶圆范围出货。此外，安森美还有经由过程收购及新建进步前辈出产线，进一步晋升其于SiC衬底与外延片制造上的自立制造能力与产物质量。XrPesmc 别的，于去年12月，安森美公布以1.15亿美元现金收购Qorvo的SiCJFET技能营业和其子公司United Silicon Carbide。经由过程这次收购，安森美强化了其EliteSiC产物线。本年3月，安森美向Allegro发出了收购要约，规划以总价69亿美元整合Allegro于磁传感及功率IC范畴的上风，但Allegro董事会认为这一提案分歧理，今朝还有无过量进展。XrPesmc
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